24 godziny temu
VIA Labs przedstawiła na targach CES swoje najnowsze rozwiązanie pozwalające 20-krotnie zwiększyć maksymalną długość przewodów komunikacyjnych wykorzystujących standard USB 3.0. By to osiągnąć zmieniono medium transmisyjne - z miedzi na światłowody.
źródło:
http://pclab.pl
Aktualna ocena::
3
Wyślij odnośnik znajomym::
Tags:
VIA Labs CES 20-krotnie USB 3.0. światłowody.
Komentarze::
Dodaj komentarz
Powiązane wiadomosci
- Nieoficjalna specyfikacja GeForce GTX 670 Ti – słabszego i tańszego "Keplera", który pojawi się w przyszłym miesiącu
- Tablet Sony 100 dolarów taniej
- Radeon HD 7970 trafia do sklepów
- Lenovo IdeaPad A1 już niebawem w Europie
- Nokia i Microsoft - oficjalne małżeństwo
- BlackBerry PlayBook - ceny już znane
- Wyjątkowy monitor Samsunga z technologią UWB
- 20 procesorów Intela dla notebooków odejdzie do lamusa
- NVIDIA chwali się swoją technologią
- Android i Windows w jednym tablecie? ViewPad 10.
- Pojemnejsze dyski Aegis Bio – Apricorn maczał w tym palce
- Procesor z TDP 280 W? CNPS9900 Max firmy Zalman sobie z tym poradzi